中新經(jīng)緯8月23日電 題：中國(guó)發(fā)展碳化硅芯片有兩大優(yōu)勢(shì)

　　作者 董揚(yáng) 中國(guó)汽車(chē)動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長(zhǎng)

　　受電動(dòng)汽車(chē)等下游市場(chǎng)推動(dòng)，中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)不斷有企業(yè)入局。最近，又有一批碳化硅項(xiàng)目刷新進(jìn)度，涵蓋碳化硅功率模塊、外延設(shè)備、襯底等。

　　碳化硅是一種半導(dǎo)體材料，目前超過(guò)60%的需求來(lái)自于新能源汽車(chē)領(lǐng)域，其他應(yīng)用領(lǐng)域還包括光伏、儲(chǔ)能等。通過(guò)使用碳化硅替代原有的硅材料，可以使功率器件在更高的電壓、頻率和溫度下工作。目前已有多個(gè)品牌的多款車(chē)型采用了碳化硅技術(shù)，包括特斯拉、比亞迪、蔚來(lái)、小鵬和吉利等。

　　碳化硅芯片是第三代寬禁帶半導(dǎo)體的代表性器件，是重要的新型功率半導(dǎo)體芯片。與傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體芯片相比，碳化硅芯片在器件效率、開(kāi)關(guān)頻率、工作溫度等半導(dǎo)體器件關(guān)鍵性能方面明顯優(yōu)越，但技術(shù)仍有待完善，成本較高。

　　中國(guó)目前發(fā)展碳化硅芯片有兩大優(yōu)勢(shì)。一是市場(chǎng)需求大。中國(guó)新能源汽車(chē)發(fā)展領(lǐng)先，不但數(shù)量領(lǐng)先，而且對(duì)于快充、高電壓平臺(tái)等先進(jìn)性能要求也比其他市場(chǎng)更迫切。二是產(chǎn)業(yè)端積極性高，企業(yè)投入的資金和人力都更多，無(wú)論是在碳化硅芯片的研發(fā)、制造企業(yè)，還是在新能源汽車(chē)整車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域，都是如此。

　　碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的形勢(shì)與十幾年前的動(dòng)力電池非常相似：雖然技術(shù)并不領(lǐng)先，企業(yè)規(guī)模相對(duì)有限，但是市場(chǎng)發(fā)展快，企業(yè)積極性高，投入的人力、物力、財(cái)力也領(lǐng)先于世界各國(guó)。完全有條件在市場(chǎng)拉動(dòng)下，快速發(fā)展，形成中國(guó)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。

　　值得注意的是，行業(yè)應(yīng)該注重創(chuàng)新，避免內(nèi)卷。尤其避免一些不注重技術(shù)創(chuàng)新，過(guò)分依賴(lài)國(guó)外企業(yè)供應(yīng)基礎(chǔ)元器件，在制造領(lǐng)域拼成本、拼價(jià)格的內(nèi)卷現(xiàn)象。事實(shí)上碳化硅芯片技術(shù)正在發(fā)展中，內(nèi)卷效果有限，并不能解決企業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力問(wèn)題。

　　筆者建議，加強(qiáng)基礎(chǔ)技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用技術(shù)研究。例如，碳化硅芯片的封裝與測(cè)試，仍然主要沿用硅基半導(dǎo)體技術(shù)，顯然不能滿足碳化硅芯片發(fā)展需求，需要?jiǎng)?chuàng)新。另外，產(chǎn)業(yè)鏈上下游要加強(qiáng)協(xié)同合作，彼此多邁出一步，提前開(kāi)展技術(shù)合作。這在產(chǎn)業(yè)技術(shù)并未發(fā)展完善和達(dá)到穩(wěn)定的階段，尤其重要。

　　同時(shí)，政府和行業(yè)組織也要承擔(dān)起自己的責(zé)任，加強(qiáng)對(duì)碳化硅芯片相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新和攻關(guān)的支持力度。對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的碳化硅芯片，在應(yīng)用上，可以給予參照首臺(tái)套的首批次支持政策。而對(duì)于單個(gè)企業(yè)難以完成的工作，行業(yè)組織要主動(dòng)協(xié)調(diào)、組織，包括技術(shù)創(chuàng)新、測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)的制定、上下游企業(yè)的合作以及產(chǎn)業(yè)與政府的對(duì)接。

　　此外，還要共同加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)。這對(duì)于技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新較快的產(chǎn)業(yè)尤其重要。這項(xiàng)工作是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，絕不是簡(jiǎn)單地申請(qǐng)專(zhuān)利和打官司。從國(guó)際經(jīng)驗(yàn)看，碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)，適合以IDM模式(為垂直整合元件制造模式，采用該模式的企業(yè)可以獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝和封測(cè)等垂直環(huán)節(jié)設(shè)計(jì))發(fā)展。政府和行業(yè)組織都要給予扶助，促進(jìn)其發(fā)展。(中新經(jīng)緯APP)

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責(zé)任編輯：宋亞芬