中新經(jīng)緯10月15日電 題：半導體行業(yè)增長顯著，AI與國產(chǎn)化拉動高需求

　　作者 徐濤 中信證券科技產(chǎn)業(yè)聯(lián)席首席分析師

　　胡葉倩雯 中信證券消費電子行業(yè)首席分析師

　　雷俊成 中信證券半導體行業(yè)分析師

　　從已公布的上市公司三季報業(yè)績預告中可以看出，業(yè)績向好的公司主要集中在機械、半導體及半導體生產(chǎn)設(shè)備、化工等幾個關(guān)鍵領(lǐng)域。特別是半導體行業(yè)，隨著行業(yè)景氣度的逐步回暖，其業(yè)績增長尤為亮眼。

　　截至10月14日，在前三季度歸母凈利潤增幅前10位的公司中，半導體及半導體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)占據(jù)了半壁江山，共有5家公司上榜。結(jié)合當前半導體行業(yè)的銷售額、咨詢機構(gòu)的預測以及國內(nèi)外半導體廠商的表現(xiàn)和展望，筆者認為半導體周期在前期云端算力+存儲漲價的拉動下已經(jīng)顯著修復，目前正處于溫和復蘇狀態(tài)。筆者預計后續(xù)主要的成長動力將來自云端算力的持續(xù)景氣和端側(cè)AI的爆發(fā)。此外，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)替代持續(xù)推進，受益于政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)替代等多方面利好因素，下一階段半導體產(chǎn)業(yè)有望迎來更好的表現(xiàn)。

　　從產(chǎn)品角度來看，半導體多個細分板塊所處周期位置存在差異。AI相關(guān)度高的邏輯芯片、存儲細分品類持續(xù)強勁，對應先進制程與先進封裝產(chǎn)能供不應求；而其他板塊則受益于補庫，周期大多處于溫和復蘇階段。具體來說，晶圓代工板塊和封裝測試板塊的產(chǎn)能利用率在逐步改善；邏輯芯片板塊海外持續(xù)受益云端算力需求，國內(nèi)則主要受益AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))補庫需求；存儲芯片板塊預計主流存儲需求及價格走勢在不同下游將走向分化；模擬芯片板塊和功率器件板塊也逐步走出底部，迎來復蘇。

　　從不同下游角度來看，消費電子需求逐步回歸正常，其中IoT(物聯(lián)網(wǎng))品類需求環(huán)比持續(xù)增強但增速有所放緩；手機品類面臨一定基數(shù)壓力但全年有望實現(xiàn)增長；PC(個人計算機)品類需求修復低于預期但銷量增速也開始轉(zhuǎn)正。服務器是當前半導體最重要的需求拉動力之一，尤其是AI服務器相關(guān)芯片需求持續(xù)強勁。而汽車和工業(yè)領(lǐng)域則整體面臨更長的調(diào)整期，但汽車電子持續(xù)受益電動化與智能化趨勢；工業(yè)電子內(nèi)部需求則出現(xiàn)分化。

　　展望未來，全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長。云端算力高景氣有望持續(xù)成為拉動半導體產(chǎn)業(yè)增長的重要動力之一；同時端側(cè)AI成為拉動半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長點。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，在政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)替代等多方面利好因素的推動下，有望在下一階段迎來更好的表現(xiàn)。因此，筆者建議關(guān)注以下五條主線進行投資布局：一是云端算力持續(xù)高景氣+國產(chǎn)算力突圍；二是端側(cè)AI爆發(fā)在即且疊加消費電子增量需求帶動；三是國內(nèi)半導體設(shè)備市場有望進一步提升且長周期具備國產(chǎn)化率提升邏輯的半導體設(shè)備/零部件板塊值得關(guān)注；四是國內(nèi)半導體制造整體產(chǎn)能缺口仍大，尤其是先進芯片領(lǐng)域有巨大提升空間，因此建議關(guān)注晶圓/封測廠核心資產(chǎn)；五是汽車工業(yè)需求修復+國產(chǎn)替代持續(xù)推進，因此建議關(guān)注有望受益行業(yè)格局優(yōu)化的模擬芯片板塊龍頭。(中新經(jīng)緯APP)

　　(文中觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議，投資有風險，入市需謹慎。)

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責任編輯：孫慶陽